這邊我大概幫忙回答一下,之前有接觸過一些coating 的廠商。
那大概對於coating 技術有些微的了解,過程的話大家上網查,挺多的。
針對coating 塗佈的過程如同上篇敘,類似油漆噴塗,只是有分粉體跟其
他形式,那熱傳導的部分與這部分是不相關的問題,只不過是塗佈的材質
熱傳導率是否高過於被塗佈的材質,這方面請查找塗佈材質資料的
Thermal-Properites - Thermal-Conductivity項目,這邊原理是熱傳學。
大概想像一下,大家都玩過電腦吧,CPU直接接觸空氣所以介質就是IC封裝
對空氣,因為IC對空氣傳熱比鋁材來的慢,所以才會由鋁材當傳導介質。
CPU內部晶圓發熱-->封裝材質-->空氣
CPU內部晶圓發熱-->封裝材質-->鋁散熱片-->空氣
*本人學藝不經,經DYE大指點鋁散熱片是增加散熱面積用的XD,在此修正重大錯誤(M$)
這是相對的問題,只要塗佈材質熱傳導比被塗佈材質高,散熱就快。
塗佈材質很多,性質請參閱
http://www.texloc.com/cl_tex_closet.html
*如果是用電鍍法鍍上熱傳導快的金屬物質也是可以的。
*塗佈技術通常都會經過噴砂(sand blasting)這邊也算是傳導關鍵(材質是否緊密貼合)。
*塗佈(Coating)跟電鍍(Eletroplate)技術是不一樣的,不要搞混XD,很多人都混在一起。
*以上廢話,謝謝收看。
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那大概對於coating 技術有些微的了解,過程的話大家上網查,挺多的。
針對coating 塗佈的過程如同上篇敘,類似油漆噴塗,只是有分粉體跟其
他形式,那熱傳導的部分與這部分是不相關的問題,只不過是塗佈的材質
熱傳導率是否高過於被塗佈的材質,這方面請查找塗佈材質資料的
Thermal-Properites - Thermal-Conductivity項目,這邊原理是熱傳學。
大概想像一下,大家都玩過電腦吧,CPU直接接觸空氣所以介質就是IC封裝
對空氣,因為IC對空氣傳熱比鋁材來的慢,所以才會由鋁材當傳導介質。
CPU內部晶圓發熱-->封裝材質-->空氣
CPU內部晶圓發熱-->封裝材質-->鋁散熱片-->空氣
*本人學藝不經,經DYE大指點鋁散熱片是增加散熱面積用的XD,在此修正重大錯誤(M$)
這是相對的問題,只要塗佈材質熱傳導比被塗佈材質高,散熱就快。
塗佈材質很多,性質請參閱
http://www.texloc.com/cl_tex_closet.html
*如果是用電鍍法鍍上熱傳導快的金屬物質也是可以的。
*塗佈技術通常都會經過噴砂(sand blasting)這邊也算是傳導關鍵(材質是否緊密貼合)。
*塗佈(Coating)跟電鍍(Eletroplate)技術是不一樣的,不要搞混XD,很多人都混在一起。
*以上廢話,謝謝收看。
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